オプト・エレクトロニクス機能材料領域

土肥 俊郎 特任教授

将来型高性能・多機能デバイス製造を実現し我が国の産業競争力強化を果たすため、超精密加工プロセスに関わる分野(結晶製造・装置メーカ、材料・消耗品メーカ等)と大学が有機的研究開発組織を構築して、結晶基板の高効率・最適加工プロセス技術を確立する。

プロジェクト名

オプト・エレクトロニクスに関わる機能性材料の超精密加工プロセス技術とデバイス化技術への応用

プロジェクトリーダー

土肥 俊郎 特任教授

(九州大学 名誉教授)

筑紫キャンパス
総合研究棟(C-CUBE) 608号室(6階)
TEL:092-501-8570 
mail

組織

九州大学、不二越機械工業株式会社、フジボウ愛媛株式会社、並木精密宝石株式会社

KOINE コンセプトの普及とその適用に関する研究

本領域では、次世代のグリーンデバイスとして注目されている SiC、GaN、究極的にはダイヤモンドなどワイドギャップ半導体基板にフォーカスし、その難加工材料が有する特異な特性を十二分に発揮し高能率で原子オーダの高品位に仕上げる加工プロセス検討を行う。具体的には、粗加工、中間加工そして仕上げ加工の各工程における加工装置、要素技術・加工用材料(パッドあるいはその周辺工具、スラリーあるいは砥粒など)について、それぞれの最適パラメータを追究しつつ加工用材料相互の融合化を図った要素技術を確立する。そして、超難加工材料の高能率・高品位加工技術として、全く新しい概念を導入した CMP/P-CVM 融合加工(プラズマ融CMP®)の研究開発も展開している。これから、最適・融合化された要素技術を搭載し得る革新的加工システムを実現する。

各担当分野で得られた要素技術・製品は、事業化に結びつけるとともに次世代グリーンデバイス技術の実用化推進の原動力とする。

単行本

  • Advances in CMP/Polishing technologies, Elsevier (Dec., 2011)
  • Handbook of Ceramics Grinding and Polishing(2nd ed.), Elsevier(Nov., 2014)
マルチ産学連携コンソーシアムによる超精密スマート加工プロセス構築
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