第2回 GICセミナー

デンソーにおける車載半導体デバイスへの取り組み

日時 平成28年11月22日(火)15:00〜16:30
場所 グローバルイノベーションセンター(旧産学連携センター:KASTEC)3F 研修室 (九州大学筑紫キャンパス
講師 九州大学グローバルイノベーションセンター 客員教授
[株式会社デンソー 基礎研究所基礎研究2部担当次長]
加納 一彦 氏
講演概要

(株)デンソーでは、1980年代からパソコンに搭載されているCPU(Central Processing Unit)や半導体メモリなどのLSI(Large-Scale Integration)等を作製している 微細加工技術を応用したMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術というものを用いて、車載半導体デバイス(センサ等)を量産してきた。 MEMS技術を用いて作製したデバイスの特徴は、 "フォトファブリケーション "という手法を用いていることであり、 それまでの機械加工で作製していたデバイスに対し加工精度が格段に向上し、同じデバイスが数千~数万個を同時に作製可能である。 今回、カーエレクトロニクスの動向、この技術で開発してきた車載デバイス、またこのMEMS技術と複合するグラフェン等の新規材料開発について紹介する。

世話人 九州大学グローバルイノベーションセンター アドバンストプロジェクト部門 教授 吾郷 浩樹
定員 60名(先着順)
申込み

※11/18(金)までに電子メール又はFAXにてお申し込み下さい。

【メールでのお申込】下記メールリンクより、必要事項をご記入の上、お申込ください。
   jim@gic.kyushu-u.ac.jp
【FAXでのお申込】申込書にご記入の上、下記FAX番号へお申込ください。    
グローバルイノベーションセンター事務室 担当:桑原
【TEL】092-583-7883
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